你即將離開本站

並前往http://ir.hust.edu.tw/bitstream/310993100/3425/1/04.%E5%85%A7%E6%96%87.pdf

第一章緒論

晶片切割（Die Saw）之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒 ... 銲線（Wire Bond）乃是將晶粒上的接點以極細的金線（18～50μm）連接到.

確定！ 回上一頁

查詢 「bonding製程」的人也找了：

  1. bonding封裝
    2.
  2. 封裝製程 ppt
    3.
  3. Die bonding
    4.
  4. Wire bonding
    5.
  5. bonding用法
    6.
  6. 黏晶製程
    7.
  7. bonding面板
    8.
  8. bonding中文
    9.