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3D IC晶圓接合製程技術與設備概述 - 金屬工業研究發展中心

透過最佳化製程的接合溫度、接合壓力與時間完成高接合面積(Bonding. Area)成效，甚至有時還會給予接合後熱退火(Annealing)機制，提供熱能予材料接合面的晶格重.

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