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製程工程師(封裝Die bond) - 力成科技股份有限公司
製程 工程師(封裝Die bond). 工作內容 ... 評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入,並進行製程的檢測,使新產品能夠穩定生產且符合相關標準.
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