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CTIMES- 細間距封裝技術發展與應用探討

... 後段封裝製程不斷朝向縮小晶片體積或在同等晶片面積內整合更多功能以提高I/O數量，及降低成本考量的方向發展，其中「細間距封裝」（fine pitch bonding）技術， ...

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