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高溫PCBA BONDING平整度分析 - 利永環球科技股份有限公司

UNEO 壓力分佈分析系統具有耐高溫250度功能，以及sensor 陣列最小0.5mm高解析度功能，可以用來量測高溫PCBA bonding製程，量測hotbar壓頭壓力平整度，減少不良品產出 ...

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