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Wafer Temporary Bonder & Debonder 晶圓暫時性鍵合系列設備

適合製程. 此系列設備為暫時性鍵合(adhesive bonding)製程設備，適合晶圓薄化製程前的暫行性鍵合與解鍵合流程。包含：塗佈上膠>> 鍵合>> 熱滑移解鍵合(Thermal slide ...

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