你即將離開本站

並前往http://ir.lib.isu.edu.tw/retrieve/109748/etd-0817109-145930.pdf

應用非導電性膠在高密度間距晶粒軟膜接合製程之研究 - 義守大學

COF 製程在各項文獻中已有探討，但對於底膠充填製程能力卻鮮有著墨，本. 研究將透過NCF(熱塑性)材料特性影響對COF Bonding 之特性探討，提出新Fine. Pitch NCF 開發方向； ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bonding製程」的人也找了：

  1. bonding封裝
    2.
  2. 封裝製程 ppt
    3.
  3. Die bonding
    4.
  4. Wire bonding
    5.
  5. bonding用法
    6.
  6. 黏晶製程
    7.
  7. bonding面板
    8.
  8. bonding中文
    9.