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半導體製程(三) | 封裝與測試| 蔥寶說說裸晶們怎麼穿衣服

裸晶上有很多電路接點，每個接點上會有塊金屬材質的焊墊(bonding pad)。此製程會用金屬細絲連接裸晶上的焊墊與載板上的bond fingers，如此便接通了裸晶與載板中的電路 ...

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