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Flip Chip Bonder

捲帶封裝技術(COF)是透過熱壓將晶片上的金凸塊與軟性電路板上的內引腳接合的技術(Inner Lead Bonding , ILB)。 Flip Chip Bonder結合覆晶技術與捲帶封裝技術，利用共晶製程 ...

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