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Wafer bonding技術-技術移轉-產業服務 - 工業技術研究院

技術簡介. 本技術主要開發晶圓級之封裝製程技術，其中包括相關的晶圓對準及接合等製程封裝技術工作，提供MEMS 元件、光電元件及電子元件等晶圓級封裝所需之製程封裝 ...

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