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一、緒論1.1 簡述晶圓接合之歷史1.1.1. 歷史上的材料接合技術 ...

現在在矽製程上的先驅美國IBM 公司也投入了許多心力研究晶圓接合。當時， ... 質層(Intermediate layer)接合者稱為直接晶圓接合(Wafer-direct-bonding) 或是融.

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