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3D IC晶圓不同接合技術的技術難度與發展 - DigiTimes

採用熔融接合製程時，先於常溫下把兩晶圓精準對位後接觸，先在兩晶圓形成弱接合結(Weak Bond)狀態，這種較弱的接合又可以稱為預接合(Pre-Bonding)處理。

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