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先進封裝技術再進化：超高密度銅 銅Hybrid Bonding 為何值得 ...

異質整合封裝技術相較傳統封裝具備高度晶片整合能力，擁有超小接點尺寸與間隙的優勢，能夠大幅減少多層晶片的堆疊厚度，被視為是延續半導體製程最重要的 ...

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