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先進微電子3D-IC構裝 - 第 181 頁 - Google 圖書結果

其中金屬短釘電鍍可應用於微小凸塊(Mini-Bump)之共晶接合(Eutectic Bonding)[9]。 ... 正如其名所隱含的意思,導孔內部沉積保角狀(Conformal)之均勻性的銅薄層, ...

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