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第二章捲帶式晶粒自動接合製程

捲帶式晶粒自動接合(TAB)技術簡單的說係一種將晶片(Chip)與面板基板. (Substrate)接合的方法。TAB 技術,又可區分內引腳接合(Inner Lead Bonding,. ILB)及外引腳接合(Outer ...

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