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什么是bonding(芯片打线及邦定) - 电子工程世界

bonding ，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接 ...

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