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先進封裝技術再進化：超高密度銅 銅Hybrid Bonding 為何值得 ...

本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道| 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經 ...

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