你即將離開本站

並前往https://www.eettaiwan.com/20190920nt71-dupont-advanced-packaging/

先進封裝成顯學聚合物材料扮演要角- 電子工程專輯

如果要繼續改善封裝的厚度，就需要Cu-Cu的直接對接(也稱為hybrid bonding)。這種技術不但可以減少晶片厚度，而且由於Cu-Cu的直接連結會使得電流經過的 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bonding工程」的人也找了：

  1. bonding封裝
    2.
  2. bonding半導體
    3.
  3. die bond膠
    4.
  4. wire bonding中文
    5.
  5. die bond設備
    6.
  6. Die bonding
    7.
  7. die bonding中文
    8.
  8. Wire bonding
    9.