你即將離開本站

並前往https://www.graser.com.tw/technote_package_tech24.htm

如何在IC 封裝中分析並解決與Wire Bond 相關的設計問題？

大多數的封裝設計都可能採用打線接合(wire bonding)，因此可以在不同的設計中共用打線接合資訊非常重要。然而，設計複用和ECO (Engineering Change Order，工程變更 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bonding工程」的人也找了：

  1. bonding封裝
    2.
  2. bonding半導體
    3.
  3. die bond膠
    4.
  4. wire bonding中文
    5.
  5. die bond設備
    6.
  6. Die bonding
    7.
  7. die bonding中文
    8.
  8. Wire bonding
    9.