你即將離開本站

並前往https://ee.ofweek.com/2021-06/ART-8200-2815-30506797.html

英特尔推出Hybrid Bonding技术推进高端封装演进

近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道，从标准封装到嵌入式桥接时， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bonding工程」的人也找了：

  1. bonding封裝
    2.
  2. bonding半導體
    3.
  3. die bond膠
    4.
  4. wire bonding中文
    5.
  5. die bond設備
    6.
  6. Die bonding
    7.
  7. die bonding中文
    8.
  8. Wire bonding
    9.