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科技新知[110年11-12月] - 台灣電子材料與元件協會

篇題：Low-Temperature (70°C) Cu-to-Cu Direct Bonding by Capping Metal Layers ... Han-Wen Hu, Kuan-Neng Chen. 任職單位及部門：國立陽明交通大學電子工程學系 ...

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