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揭开“邦定”(bonding，芯片覆膜)之谜_硬件_科技时代

1、美国国家半导体(NS)携最新产品参展Eloctronica 2002的技术中，带来了采用最新封装技术，如Micro SMD、邦定和倒封装等。NS裸片生产业务部总监Sherb ...

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