你即將離開本站

並前往http://www.naipo.com/Portals/1/web_tw/Knowledge_Center/Research_Development/publish-85.htm

北美智權報第119期：下一代3D-IC的熔融鍵合技術

事實上，有一些半導體供應商表明，「成本」的磚牆在22奈米節點就已經遇到，尺寸 ... 第二種方法是混合鍵合技術(hybrid bonding)，利用雙鑲嵌銅和氧化矽的混合介面作為 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bonding中文半導體」的人也找了：

  1. wafer bonding製程
    2.
  2. die bond意思
    3.
  3. 半導體 WB
    4.
  4. Bonding pad
    5.
  5. Wafer bonding
    6.
  6. bond pad半導體
    7.
  7. die bond頂針
    8.
  8. die bonding製程
    9.