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暫時性貼合及剝離設備Temporary Bonding / Debonding

應用於半導體及LED之先進封裝，大量應用於MOSFET及IGBT功率. Pyxis系列與國際大廠3M多年合作而開發的化學塗層、晶圓轉移、紫外光固化等前沿技術 ...

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