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RCA clean 製程 - 弘塑科技股份有限公司

HF(BOE), 清除矽晶圓表面自然生成的氧化層，可使用稀釋後的氫氟酸（0.49%~2%）或氫氟酸與氟化銨所生成的緩衝溶液HF/NH4F=1:200~400，在室溫下進行15~30秒的反應。

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