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半导体封装工艺流程讲解、SMT/AI制程 - 电源适配器

目的：用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒（Die）。 其前置作业为在芯片黏贴（Wafer Mount），即在芯片背面贴上蓝膜（Blue Tape）并置于 ...

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