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IC切割製程. - ppt download

首先要在晶圓背面貼上膠帶（blue tape）並置於鋼製的框架上，此一動作叫晶圓黏片（wafer mount） 而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後，一顆顆的晶粒井然有序的排列 ...

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