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Ag烧结层厚度对SiC功率器件高温可靠性的影响,IEEE ... - X-MOL

纳米银烧结是一种很有前途的宽带隙半导体功率器件贴片技术，而纳米银的高成本限制了工业应用。减少粘合层厚度(BLT) 可有效节省成本，但很少研究其对可靠性的影响， ...

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