你即將離開本站

並前往http://indiumblog.com/entry.php?id=1240&lang=ZT

功率半導體器件中的引線框焊錫性問題

汽車的半導體客戶正變得日益苛求，這已經不是什麼秘密。 ... 假設膠層厚度(BLT)為焊錫膏(25，75微米)，且含有2。5%Ag(如合金151或163)，電鍍的 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「blt半導體」的人也找了：

  1. Bond line thickness
    2.
  2. bond-line thickness blt
    3.