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Clip die bonder使用於高功率元件製造之製程技術與生產自動化 ...

BLT =0.01~0.06mm. 芯片放置檢測-1. 芯片放置檢測-2. 位置檢測規格=±3mil. Clip 放置. Bond force=90~120g. 放置精度=±4mil. Clip 傾斜度<2°.

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