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CN102412221A - 半导体器件的高接合线厚度 - Google Patents

描述了制作半导体器件中使用的芯片附接方法，以及由这些方法得到的半导体器件。 ... 该导电材料的厚度通常称为接合线厚度（bond line thickness) (BLT)0.

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