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半導體及封裝

IDA-313設計用於進一步提高熱導率（0.5W / m K）和高光透明度，低BLT（鍵合線厚度），從而提高發光輸出。 [適用產業&應用範圍]. 半導體封裝，平面顯示器，發光二極體， ...

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