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1-1 覆晶接合技術(Flip Chip)

由於銲錫只會潤濕（wet）在此BLM 金屬上，故第一次迴銲後，其. 形狀如圖1-6（3）所示，變成一個凸塊（Bump）。最後，如圖1-6（4）將此凸. 塊晶片翻轉向下與陶瓷基板對準、 ...

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