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IC封裝之導電接著材料介紹 - 探路客

IC 構裝用導電接著材料除具接著性外亦具有導電性，主要成分有二: 1.黏著劑(Binders) 2.導電粒子(conductive Particles)，常用之導電粒子為Ag 、 Au ...

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