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最常使用之晶圓表面清潔步驟為濕式化學法(wet chemistry)

BHF. 稀釋之氫氟酸. NH4F/HF/H2O. 污染物對半導體元件電性的影響. 1.塵粒（Particle). 在元件的製作過程中，塵粒主要的問題是對光罩（mask）的影響。在每一製程成相之.

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