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三星电机本月在韩首次批量生产服务器半导体封装基板 - 网易新闻

此前，三星电机决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板工艺。随着5G、人工智能的发展等，FC-BGA等高规格产品在世界范围内呈现出需求剧增的趋势。业内人士 ...

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