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赛道股和大消费形成跷跷板，注意轮动节奏- 今日热点

... 未来连接器将向着高信号密度化、小型化、轻量化、高扩充性方向发展，其封装方式也将从常见的PTH封装转向SMT表面封装和BGA球珊阵列封装方式。

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