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苏州优利特电子科技有限公司BGA重新植球工艺流程简介

得很差，需要去掉氧化物，若氧化很严重，则需要重新植球。 2.BGA应用在高要求场合，比如通信，军事，航天航空等，必须将. 其无铅成分的焊球转换成锡铅合金（Sn63Pb37） ...

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