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益昌科技有限公司ReChain technology Corporation

BGA植球 、拆焊、測試. 各式BGA、CSP之植球、拆、焊、更換，(顯示晶片、南橋、北橋、DRAM、CPU、網通IC、音源IC等)目前植球製程範圍 0.25mm~0.76mm。

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