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BGA芯片怎么植球?BGA芯片植球方法! - 知乎专栏

PBGA上带有直径通常为0.762mm的易熔焊球，回流焊 期间(通常为215℃)，这些焊球在封装与PCB之间坍塌成0.406mm高的焊点 。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(实际上是它的 ...

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