你即將離開本站

並前往https://www.mokotechnology.com/zh-tw/bga-soldering/

BGA焊接如何工作- MOKO技術

BGA 是一種獨特的表面貼裝封裝, 用於將SMD 的電子元件固定並安裝在SMT 印刷電路板表面的集成電路. BGA 的特點是球狀引線分佈在封裝底部的陣列中.

確定！ 回上一頁

查詢 「bga教學」的人也找了：

  1. bga植球代工
    2.
  2. bga植球製程
    3.
  3. bga植球英文
    4.
  4. 植球目的
    5.
  5. bga封裝尺寸
    6.
  6. bga植球治具
    7.
  7. bga重工
    8.
  8. bga製程
    9.