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BGA晶片的拆焊技巧 - 今日號聞

④ bga晶片取下後，晶片的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，**路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都 ...

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