APR SCORPION系列之拆焊系統‚除了可以拆除BGA、CSP等零件外‚其底部集中加熱的特性可以協助拆拔一些DIP零件或連結器‚還可以縮短底部加熱時間‚減少PCB變形及脆化(Td點 ...
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