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矽晶片斷裂強度測試方法與破壞模式分析

方法 ，並利用本實驗室的微拉力實驗機台，配合選定的三點式晶片彎曲強度測試方 ... Treatments)；三點式彎曲測試(Three-Point Bending Test)；四點式彎曲測試(Four-.

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