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先進微電子3D-IC構裝 - 第 256 頁 - Google 圖書結果

針對 BCB 材料需要進行預烘烤(Pre-cure)步驟,以去除溶劑及強化高分子聚合物,如此可防止後續壓合時產生歪斜,進而改善整體的對位精準度,預烘烤溫度為 190 °C, ...

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