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實用IC封裝 - 第 159 頁 - Google 圖書結果

早期晶圓製造技術比較欠缺抵抗水氣侵蝕的能力,所以吸水性只有 02 %且玻璃轉換溫度高達 350 °C的 BCB 材料便成爲 WLCSP 應用中的主流介電層材料,但是 BCB 在黏著性和 ...

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