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微系統封裝技術之介紹

據推測此介於兩個PDMS 元件之間的永. 久性鍵結，是來自於共價siloxane 鍵的凝結反應。 以BCB 為中間介層材料，Niklaus 等人(27) 研究. 接合具有流道或凸出結構晶片之接合 ...

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