你即將離開本站

並前往http://121.199.17.194/paper/1483361437794713600

使用BCB 键合技术在石英晶片上异质集成InP HEMT - X-MOL

Heterogeneous integration of InP HEMTs on quartz wafer using BCB bonding technology · Chinese Physics B ( IF 1.494 ) Pub Date : 2022-01-10 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bcb材料」的人也找了：

  1. Benzocyclobutene
    2.
  2. lcd pi製程
    3.
  3. wafer pi層
    4.
  4. PI Coating
    5.
  5. 材料世界網
    6.
  6. BCB 製程
    7.
  7. 材料世界網帳號
    8.
  8. 半導體 塗 層
    9.