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使用BCB及LCP作為高頻覆晶封裝底膠填充的材料 - 國立交通 ...

標題: 使用BCB及LCP作為高頻覆晶封裝底膠填充的材料. Using BCB and LCP As New Underfill Material for High Frequency Flip Chip Interconnects. 作者: 胡吟竹

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