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介電層塗佈 - 頎邦

在完成前段製程的晶圓(wafer)上，塗佈一層介電層(Dielectric layer)材料，使用的材料包括: BCB 或是Polyimide (PI)。該介電層可作為半導體元件表面的保護層或元件微 ...

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